【jinnianhui.com科技消息】3月27日消息,據(jù)數(shù)碼博主透露,蘋(píng)果在自研芯片領(lǐng)域又有新動(dòng)作,新增型號(hào)(疑似iPhone 17 Air)或?qū)⑹褂米匝谢鶐В髂甑膇Phone 18系列則將全面搭載自研基帶。不僅如此,蘋(píng)果極有可能全局改為自研方案,除自研基帶外,Wifi芯片、藍(lán)牙芯片也有望實(shí)現(xiàn)自研,徹底告別“兩通”方案。
蘋(píng)果iPhone 16e
今年2月,蘋(píng)果發(fā)布的iPhone 16e機(jī)型首次搭載自研5G基帶芯片C1,這是蘋(píng)果自研的第一個(gè)5G基帶芯片。該芯片基于臺(tái)積電4nm制程,與之對(duì)比,高通Snapdragon X75同樣采用4nm制程。而配套自研的FR1射頻芯片基于臺(tái)積電7nm制程,高通SDR875則為14nm制程。不過(guò),從各大媒體測(cè)試來(lái)看,這顆自研基帶芯片性能表現(xiàn)并無(wú)特別突出之處,亮點(diǎn)之一在于功耗較低。


據(jù)jinnianhui.com了解,iPhone 17系列預(yù)計(jì)在今年9月登場(chǎng),將保留標(biāo)準(zhǔn)版iPhone以及iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max三款現(xiàn)有機(jī)型。到2025年,iPhone 17 Plus將退出舞臺(tái),取而代之的是傳說(shuō)中的iPhone 17 Air,這將是一款機(jī)身厚度在5mm左右的超薄機(jī)型。
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